将需要测量的PCB放在大理石台面,使用塞规(片状的那种)进行测量.如果没有记错的话,标准计算是:<厚度*对角线长度的5千分之或千分之7
计算方式是:翘曲度=单个角翘起高度/(PCB对角线长*2)*100%
镀金板氧化的现象以前不常见,现在却很普遍。其原因主要是现在金价格上去了,但PCB加工的价格却没有上涨多少,则PCB生产行业只有镀得越来越薄,加上金缸保养不好,杂质含量大,在天气不好的时候出现氧化的几率越来越大。氧化分以下两种情况:
一是还没有镀金时的镍面氧化,如果出现这种情况基本上是没有办法处理,只有把金层和镍层退掉,我知道有一种药水可以做到,不伤及铜面,但价格较高;
二是镀金后的氧化,造成氧化的原因是金缸内镍、铜离子超标,或者镀金时间只有3---5秒的情况下,金层没有把镍面盖住,引起底层镍氧化,这种情况比较好处理,有一种药水可以简单的处理掉表面的氧化层
原因有很多种:
1、板子设计的时候铜皮分布不均,压合后出现翘曲;
2、板子受到外界冷热冲击,急冷急热的情况;
3、板材质量不好;
4、拼板尺寸太大;
5、板子不规则。 预防的方法:主要是让生产拼板的铜皮分布均匀,如遇到大片区域无铜皮的,用阻流块填充;避免板子急冷急热,比如从烤箱取出来的时候让它自然冷却,不要采用物理降温的方式。
军工板。成本高,材料好,制造过程复杂。
电路板用紫外激光切割。LPKFMicroLine1000S适合断点分割,以及复杂外形切割,切割精度高。
设备使用紫外激光,在切割FR4、FR5、CEM、陶瓷、聚酰亚胺、聚酯、以及其它电路板基板的材料时,切割边缘清洁、无毛刺。
尤其在切割薄而柔软的材料时,与传统切割设备相比,激光显示出了强大的优越性,而其价格与传统切割设备相当。
紫外激光可以紧挨敏感元器件和线路切割基板,而不产生任何机械应力,因此元器件可以紧靠电路板边缘放置,从而实现更高装配密度,缩小基板尺寸。
这种无应力加工方式还可以在公差要求极其严格的时候,获得较高的CpK,从而大幅提升产品合格率。
紫外激光切割电路板的尺寸可达250x350mm,光斑直径为20µm,非常适合应付沟道极窄,曲度极小的切割需求。
对激光输出功率和基板表面的激光功率进行监测,保证切割过程稳定、可靠。
产品转换时间和上市时间不再取决于专用模具和适配治具,只需更换产品切割数据,即可完成产品的转换。
隐患很多! 例如PCB寿命低,容易开路。
使用过程易造成工作死机,不稳定。严重时造成PCB及元器件烧毁。等等.....1.敷铜皮尽量均匀。
2.器件布局尽量均匀。
3.选用高TG的板材。
4.板卡做功耗分析及热仿真。
10年。pcb板真空不能损坏,装箱时需要在箱子边上围上一层气泡膜,气泡膜的吸水性比较好,这样对防潮起到了很好的作用,当然,防潮珠也是不能少的。然后分类排放好贴上标签。封箱后箱子一定要隔墙、离地存放在干燥通风处,还要避免阳光照射。pcb板寿命10年左右。
硬板 :硬板是一种以PVC为原料制成的板材。PVC 硬板是工业中应用较广泛的产品,特别是应用于化工防腐行业。PVC是一种耐酸、碱、盐的树脂,因其良好的化学性能及相对低廉的价格,广泛应用于化工、建材、轻工、机械等各行业。
软板 :软质聚氯乙烯挤出板材由聚氯乙烯树脂加入增塑剂、稳定剂等经挤出成型而制得。
主要用于耐酸、耐碱等防腐蚀设备的衬里,也可以作为一般的电气绝缘以及密封衬垫材料,使用温度为-5至+40℃,可以作为橡胶板的替代产品,用途广泛属于新型环保产品。
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